技術引數
s 高速升溫設計◕✘·▩₪，室溫~180℃升溫小於40s；
s 板式加熱元件◕✘·▩₪，可乾燒▩•▩✘•、耐高溫▩•▩✘•、壽命長▩•▩✘•、熱效率高；
s 浮動式恆定壓力壓合系統；
s 可用於高▩•▩✘•、低溫滅菌包裝袋▩•▩✘•、紙塑立體袋▩•▩✘•、紙紙袋以及鋁箔袋的封口；
s 帶封口計數功能；
s 輕觸式按鍵；
s 自動控制◕✘·▩₪，連續封口◕✘·▩₪，溫控精度±1%；
s 工作溫度▩•↟：60~220℃任意設定；
s 封口速度10m/min；
s 封紋寬度12mm；
s 封口強度符合YY/T 0698.5-2009要求；
s 電源▩•↟：220V 50Hz；
s 功率▩•↟：500W；
s 尺寸▩•↟：490×240×140（mm）；
s 封口留邊0~35mm可調；
s 重量▩•↟：12KG；
